電子用PUR熱熔結構膠HC-6858
作者：華誠高科 網址：http://www.cambcitec.com/products/PUR-rerongjiao-6858.htm
HC-6858的產品簡介
HC-6858是一種聚氨酯預聚體的反應性熱熔膠。專門用于手機、筆記本、電腦燈電子產品器件及結構的粘接。具體的應用包括視窗粘接、外殼、塑料、和金屬結構粘接、觸摸屏組裝、電池粘接、鍵盤粘接、平面密封、PCB組裝和保護等?？焖俟袒?，低成本，在很小的粘接面積上也有很好的韌性和耐沖擊性。
HC-6858的技術指標
- 外觀：灰白色固體
- 密度：約1.08g/cm3
- 粘度：100℃時4000-7000mpa.s
- 應用溫度：90-120℃
- 開放時間：25℃時2-4min
- 包裝：30ml或50ml針筒真空包裝
HC-6858的配套設備
30ml和50ml針筒熱熔膠粘劑點膠設備
HC-6858的運輸儲存
產品在運輸和裝卸過程中避免碰撞和重壓，防止因包裝物破損而無法使用。未開封的原包裝在5-25℃干燥陰涼處儲存，可放置6個月。
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